陶瓷电路板的优势 1.更高的热导率 热导率代表了基板材料本身直接传导热能的一种能力，数值愈高代表其散热能力愈好。传统的金属基板具有较好的热导率，但因金属的导电性需要绝缘层，而绝缘层的导热率只有1.0w/m.k.左右，大大影响了总体的热导率。陶瓷基板具有绝缘性，无需使用绝缘层，热导率整体很高。 2.更匹配的热膨胀系数 正常开灯时温度高达80℃~90℃，温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0.1w，0.3w，0.5w，对于1w，3w，5w，的灯时，pvc承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题。 3.更好的结合力 传统的dbc、dpc等技术会产生金属层脱落等现象，我们具有自主研发的lam技术，激光技术下的金属层与陶瓷基板的结合强度高，可以达到45mpa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。 4.导电层厚度在1μm～1mm内任意定制 传统的dbc技术只能制造100μm～600μm厚的导电层；传统的dbc技术做﹤100μm时生产温度太高会融化，做﹥600μm时铜层太厚，铜会流下去导致产品边缘模糊。dpc技术国内能做到300um就很不错了。 导电层厚度在1μm～1mm内任意定制，精度很准。 5.高密度组装 传统厚膜技术l/s分辨率仅100μm，耐焊性差，铝-锰法l/s分辨率仅100μm，且mo、mn本身导电性并不好。 我们可以达到20μm，从而实现设备的短、小、轻、薄化。 6.三维基板、三维布线 三维基板、三维布线是产品的独特技术，其他的各种工艺都不能做到在三维陶瓷上做线路，而且蚀刻更困难，工艺可以省略这些，市场独有。 我们公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、led陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，以及部分三维电路板，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（laser activation metallization, 简称lam技术）技术制作而成。