陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型led封装的材料，特别适用于多芯片（mcm）和基板直接键合芯片（cob）等的封装结构，同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。 我公司采用激光快速活化金属化技术（laser activation metallization,简称lam技术），可大规模生产单面、双面、通孔化陶瓷基金属化基板，陶瓷基印刷电路板（陶瓷基pcb）等产品，产品质量稳定性好，在许多领域具有十分广泛的用途。 产品主要参数: 热导率 氧化铝陶瓷的热导率（15～35 w/m.k） 氮化铝陶瓷的导热率（170～230 w/m.k） 结合力 大可达45mpa 热膨胀系数 与常用的led芯片相匹配 可焊性 可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用； 绝缘性 耐击穿电压高达20kv/mm 导电层厚度 1μm～1mm内可调 高频损耗 小，可进行高频电路的设计和组装 线/间距（l/s）分辨率 大可达20μm 有机成分 不含有机成分，耐宇宙射线 氧化层 不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用 产品十大优势： 1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数； 2、更牢、更低阻的导电金属膜层； 3、基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广； 4、绝缘性好； 5、导电层厚度在1μm～1mm内可调； 6、高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装； 7、可进行高密度组装，线/间距（l/s）分辨率大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化； 8、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长； 9、铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。 10、三维基板、三维布线。